真空加熱的印刷機塞孔原理

真空加熱的印刷機塞孔原理是使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住，然後進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。樹脂塞孔指的是使用樹脂將需要塞的孔塞住的一種技術，常規塞孔的方式是採用傳統塞孔印刷機將樹脂塞入到孔內。

印刷機是印刷文字和圖像的機器。現代印刷機一般由裝版、塗墨、壓印、輸紙（包括摺疊）等機構組成。先將要印刷的文字和圖像製成印版，裝在印刷機上，然後由人工或印刷機把墨塗敷於印版上有文字和圖像的地方，再直接或間接地轉印到紙或其他承印物上，從而複製出與印版相同的印刷品。