集成電路的製作流程是怎樣的

集成電路製作的流程一般先要進行軟硬件劃分，將設計基本分為兩部分:芯片硬件製作和軟件協同製作。

1、功能設計階段。

2、把設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環境温度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合於SOC 內，哪些功能可以設計在電路板上設計好的功能模塊合理地安排在芯片上，規劃好它們的位置。佈線則指完成各模塊之間互連的連線。注意，各模塊之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，這種現象更為顯著。