集成電路封裝的作用

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，並保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關係很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。作為"芯片的保護者"，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功