電路板如何提金

方法步驟：

1、首先將原料廢板上面的元器件與基板PCB分開，主要通過260-350度高温加熱分離，目前ROHS認真的無鉛板熔點較高；

2、將分解後的芯片分類切割開，CPU單獨提取，大的電解電容剔除，電容容易爆開，同時電源線材剪掉，減少提料體積，可以提高提煉效率；

3、拆解下來的原件要進一步細分，主要區分CPU、南北橋芯片、鍍金針集成、晶體管和各類電容；

4、清理電路板表面的雜質，主要是殘留錫渣和松香、灰塵泥土，可用濃度不高的弱酸清洗乾淨；

5、分離切割的芯片內廢料的除雜，主要清理電子引腳、殘餘錫渣、松香、膠體及其它非金屬雜誌；

6、各項除雜後開始分類粉碎，市場上有專門的電路板粉碎機，可以提高出金或出銀率，目前主要分離粉碎了三類原料：芯片、電容類、線路板；

7、線路板及CPU進行提金操作，主要用王水載金，可以得到海綿金。