bga是什麼意思

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術，和其他封裝技術相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點，優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點有非延展性、檢驗困難、開發電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替，每個焊球最初用小焊球固定。這些焊球可以手動配置或通過自動化機器配置，並通過焊劑定位。當器件通過表面焊接技術固定在PCB上時，底部焊球的排列對應於板上銅箔的位置。然後，該線路將在迴流爐或紅外爐中加熱，以溶解焊球。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點並與電路板對準。在正確的分離距離處，當焊球被冷卻和固定時，形成的焊點可以連線到器件和PCB。

採用BGA技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下，記憶體容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱效能和電效能。BGA封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升，採用BGA封裝技術的記憶體產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。