smt工藝流程介紹
1、編程序調貼片機:按照客户提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的座標進行做程序,然後與客户所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。
2、印刷錫膏:將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊接做準備。
3、SPI:錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷為良品,有無少錫、漏錫、多錫等不良現象。
4、貼片:將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。
5、高温錫膏融化:主要是將錫膏通過高温融化,冷卻後使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起。
6、AOI:自動光學檢測儀檢測焊接後的組件有無焊接不良,如立碑、位移、空焊等。
7、目檢:人工檢測檢查的着重項目有PCBA的版本是否為更改後的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接後的缺陷,如短路、開路、假件、假焊。
8、包裝:將檢測合格的產品進行隔開包裝,一般採用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。
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