關於電路板外層的製作流程是什麼

關於電路板外層的製作方法有蠟紙腐蝕法，其流程是：

1、製作敷銅板按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。

2、將電路印在敷銅板上將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1比1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反覆幾遍，即可將電路印在印製板上。注意可反覆使用，適用於少量PCB板製作。

3、腐蝕敷銅板將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。

4、清洗印製板將腐蝕好的印製板反覆用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待幹後鑽孔。