蘋果HDI測試是什麼意思

高密度互連板（HDI）是一種高密度互連板，是一種使用微盲埋孔具有較高線密度分佈的電路板。HDI板具有內層線和外層線，然後在孔中使用諸如鑽孔和金屬化的工藝來連接每層的內部。

HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數越多，板的技術等級越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI採用兩層或多層技術，採用先進的PCB技術，如堆疊孔、電鍍孔和激光直接鑽孔。

高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足了電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用於手機、數碼相機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。