集成電路和芯片區別
組成不同、作用不同、製作方式不同。
1、組成不同:芯片是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。集成電路是一種微型電子器件或部件。
2、作用不同:芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每1.5年增加一倍。集成電路所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面邁進了一大步。
3、製作方式不同:芯片使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術製成導線,如此便完成芯片製作。集成電路採用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起,製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼內。
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