dip40封裝尺寸
dip40封裝具體尺寸:橫向焊盤間距15.24mm;縱向焊盤間距2.54mm。40是指元件的40個外接引腳,DIP是雙列直插式。
雙列直插封裝也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。
DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引腳的個數,例如十四針的集成電路即稱為DIP14,概述圖即為DIP14的集成電路。
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