什麼是黑膠體

UDP模塊（黑膠體）説明：UDP模塊是採用PIP封裝技術的U盤半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤。

它有以下特點： 防水、防塵、防震。 一體WAFER封裝技術。 薄、輕、時尚。 產品裝配方便、簡單。 產品標準化，適合客户在此基礎上做各種開模設計。UDP模塊 ＋ 外殼 ＝ U盤 由於UDP模塊小巧，所以可以方便設計各類外殼，且裝配簡單，基本無需焊接，可以極大的提高產能，降低U盤生產成本。

PIP是一體化封裝技術的縮寫。 該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝製作流程，運用該技術將小型存儲產品所需要的零部件直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。可以使數碼存儲新產品達到完全的防水、耐高温、耐高壓、讀寫速度快的效果，在各種惡劣的環境下依然能夠正常使用, 使數據得到更安全可靠的保存。該技術主要應用在數碼存儲卡上，如：UDP模塊、SD卡、MMC卡等。