顯卡為什麼脱焊
1質量問題,顯卡核心目前採用BGA的焊接方式,所謂BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。由於BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高,一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。
2温度問題,如果顯卡GPU核心有上面所説的虛焊現象,散熱又不太好,時間久了就可能出現脱焊,那樣顯卡就會出現各種問題。
3震動或外力作用,雖然顯卡摔落的可能性並不大,但並不是沒有,摔落或磕碰造成虛焊或脱焊的還是有一些的。另外,清理顯卡或改裝散熱器時,不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均,都會造成顯卡核心因外力而“受傷”。
一般顯卡GPU核心虛焊或脱焊,只能上BGA焊接台返修,那種拿熱風槍吹一下的維修方式,往往治標不治本,即便上BGA焊台,如果工藝、設備、技術水平不到位,也會造成虛焊或脱焊。所以,購買二手顯卡時尤其要注意,一般GPU核心動過這種大手術的儘量不要購買
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