PCB鹼性蝕刻的原理

PCB鹼性蝕刻的原理：利用幹膜、濕膜、錫層、鎳金屬層的抗蝕性能來保護有效圖形部分，通過鹼性氯化氨銅溶液蝕去無抗蝕層保護的銅面，然後再根據板的種類以不同處理方法退除抗蝕層，得到所需的圖形線路。PCB鹼性蝕刻工藝流程包括蝕刻，子液清洗。水洗，退膜，水洗，防氧化，再次水洗，烘乾 ，退膜，去膜水洗，中壓水洗，吸乾。