焊寶是什麼

焊寶外形是：類似黃油的軟膏狀。

結合強度高，PH值中性，絕緣性強，焊接面光滑。

適用於手機、PC板卡等精密電子芯片及焊接時的助焊。

優點是：

1、助焊效果極好；

2、對IC和PCB沒有腐蝕性；

3、其沸點僅稍高於焊錫的熔點。

特性：在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的温度保持在這個温度。